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產(chǎn)品中心光電探測(cè)器X射線探測(cè)器Dhyana XF95 軟X射線（腔外）sCMOS相機(jī)
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
～100% QE @ 80-1000 eV10?? Pa 真空兼容度100 ke- 滿阱容量48 fps @ 4.2 MPCameraLink & USB 3.0
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Dhyana XF95（簡(jiǎn)稱：XF95）是鑫圖開(kāi)發(fā)的專業(yè)軟X 射線腔內(nèi)/ 腔外sCMOS 相機(jī)。它們?cè)趯?duì)應(yīng)的80-1000 eV 光子能量范圍內(nèi)近乎達(dá)到了100% 的高量子效率水平，已成功應(yīng)用于國(guó)內(nèi)外多個(gè)同步輻射相關(guān)研究項(xiàng)目中。
采用新一代無(wú)抗反射鍍膜背照式sCMOS芯片，在對(duì)應(yīng)80eV-1000eV光子能量范圍內(nèi)量子效率大幅提升，整體超過(guò)了90%，部分波段達(dá)到了近乎100%的超高水平，具有更專業(yè)的軟X射線、極紫外成像性能和抗輻射損傷能力。
采用鑫圖優(yōu)良制冷密封技術(shù)，真空兼容度最高可達(dá)10-7 Pa的超高水平，制冷深度最高可達(dá)-50℃@20℃，可大幅降低相機(jī)暗電流噪聲，提升長(zhǎng)曝光應(yīng)用時(shí)間。
背照式sCMOS技術(shù)成像速度是CCD技術(shù)的數(shù)十倍，并整體呈現(xiàn)出非常高的動(dòng)態(tài)范圍優(yōu)勢(shì)。如圖所示，其在采集在軟X射線衍射圖例中，其衍射級(jí)數(shù)達(dá)到6階的極大值。
型號(hào):Dhyana XF95
傳感器型號(hào):GSENSE 400BSI-PS / GSENSE 400BSI
芯片類型:無(wú)抗反射鍍膜背照式sCMOS / 標(biāo)準(zhǔn)背照式sCMOS
峰值量子效率:~100%
彩色 / 黑白:黑白
對(duì)角線尺寸:31.9 mm
有效面積:22.5 mm x 22.5 mm
分辨率:4.2 MP, 2048 (H) x 2048 (V)
像素尺寸:11 μm x 11 μm
滿阱容量:典型值: 85 ke-
動(dòng)態(tài)范圍:90 dB
光譜范圍:80 ~ 1000 eV / 200 ~ 1100 nm
幀率:HDR: 24 fps; STD: 48 fps
讀出噪聲:典型值: 1.6 e- (Median)
快門類型:卷簾
曝光時(shí)間:21 μs ~ 300 s
線性度:> 99%
DSNU:0.2 e-
PRNU:0.3%
位深:12 bit, 16 bit
制冷方式:風(fēng)冷, 水冷
最大制冷溫差:-35@25℃環(huán)境溫度，-50℃@20℃水溫
暗電流:0.5 e-/pixel/s @ -40 ℃芯片溫度
真空兼容度:10?? Pa (Max)
Binning:2 x 2, 4 x 4
ROI:支持
時(shí)間戳:1 μs
觸發(fā)模式:硬件, 軟件
外觸發(fā)輸出:曝光開(kāi)始, 全局, 讀出結(jié)束, 高電平, 低電平
觸發(fā)接口:SMA
數(shù)據(jù)接口:CameraLink, USB 3.0
法蘭尺寸:DN100CF / 接受客戶定制
電源:12 V / 8 A
功耗:＜65 W
相機(jī)尺寸:152.4 mm x 152.4 mm x 140.7 mm
重量:~3700 g
軟件:Mosaic, SamplePro, LabVIEW, MATLAB, Micromanager
SDK:C, C++, C#
操作系統(tǒng):Windows, Linux
操作環(huán)境:操作溫度：0~40 °C , 相對(duì)濕度：0~70%，不結(jié)露；烘烤溫度：＜70 °C
公司郵箱： qgao@buybm.com
服務(wù)熱線： 021-61052039
公司地址： 上海市浦東新區(qū)疊橋路456弄?jiǎng)?chuàng)研智造C7區(qū)五樓
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